インスペック
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 22億円 |
| 営業利益 | 1億円 |
| 税引前利益 | -1億円 |
| 純利益 | -1億円 |
| 営業利益率 | 4.9% |
| ROE | -14.8% |
| ROA | -4.7% |
| 自己資本比率 | 31.9% |
| 総資産 | 30億円 |
| 純資産 | 10億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | -56.28% |
| ROA | -5.07% |
| FCFマージン | — |
| 粗利益率 | 33.58% |
| 営業利益率 | -113.49% |
| 営業CFマージン | — |
| 配当性向 | 0.00% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | 154.47 |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | -21億円 |
| NC比率 | -41.9% |
| 流動資産 | 24億円 |
| 有価証券 | — |
| 現金 | 4億円 |
| 負債総額 | 25億円 |
| 時価総額（BS時点） | 50億円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は、基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸とし、これに関連する研究開発や保守サービスを展開しています。特に生成AIの普及に伴い、データセンター向けCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基盤や、スマートフォン等の精密プリント基板向けの外観検査装置に強みを持っています。 同社の製品は、自社で開発した画像処理専用コンピューターをコアとした独自の技術体系によって構築されています。高度な技術力を要する分野において、顧客の要求に応じた付加価値の高いシステムを提供することで競争力を維持しています。
主要KPI
当事業年度における売上高は2,237百万円（前年同期比34.1％増）を記録し、営業利益は108百万円と黒字に転換しました。一方で、露光装置関連事業からの撤退に伴う特別損失が247百万円計上されたため、当期純損失は142百万円となりました。 受注状況については、主力製品である半導体パッケージ基板検査装置やロールtoロール型検査装置の大型受注を獲得し、受注高は3,014百万円（前年同期比173.3％増）と過去最高を更新しています。当事業年度末時点での受注残高も1,420百万円に達しており、将来の売上への期待が高まっています。
成長ドライバー
生成AI向けデータセンターへの大規模投資が継続する中、半導体パッケージ基盤やインターポーザー向けの検査装置に対する需要が急速に高まっています。これに対応するため、より微細な配線パターンに対応する高性能検査装置の開発を急ピッチで進めています。 また、海外市場の拡大に向けた戦略も強化されています。東アジア諸国での半導体関連市場の成長を見込み、台湾や中国を含む地域での展示会出展や、現地法人との連携を通じた実機デモンストレーションによる商談活動を活発化させています。
リスク
同社の業績は景気動向による設備投資の増減に左右されやすく、主要な事業国における需要の落ち込みがリスク要因となります。また、高度な技術力を支える優秀な人材の確保や、経営陣への高い依存度も組織運営上の課題として認識されています。 製品開発においては、次世代技術への先行投資と資源投入が必要となる一方で、新技術が必ずしも市場の支持を得られるとは限らない不確実性があります。さらに、原材料価格の高騰や円安による製造コストの上昇に対し、生産効率の向上やサプライチェーンの見直しを通じた収益体質の強化が求められています。
競合
同社の検査装置は、自社開発のコア技術を基盤としており、この独自の画像処理システムが競争力の源泉となっています。競合他社が同様の性能を持つシステムを開発する可能性は常に存在するため、継続的な技術革新による優位性の確保が不可欠です。 特に半導体分野や精密プリント基板分野では、より微細なものへの対応や短期間での性能向上が求められるため、顧客ニーズに対する迅速な製品展開が重要となります。同社は、これらの要求に応えるための技術開発と、市場の変化を捉えた製品ラインナップの拡充に注力しています。
バリュエーション
最新の市場データに基づくと、当社の株価は1,222円となっており、時価総額は約50.3億円です。PERは65.36倍、PBRは4.29倍と算出されています。 同社は特定の技術領域において高い専門性を有しており、市場の成長期待を反映した評価となっています。今後の企業価値は、主力事業への経営資源集中による収益性の向上や、次世代に向けた開発投資の成果に左右されるものとみられます。
企業情報
inspec Inc. engages in the manufacture and sale of PCB inspection equipment and related equipment in Japan. The company offers inspection equipment comprising flexible substrates, PCB large boards, lead frames, touch panels, glass masks, jedec trays, substrates, and chip capacitors. It also provides various models, including substrate AOI, roll to roll AOI, automatic transport inspection product, and hardware and software options. The company was formerly known as Taiyo Mfg.Co.,Ltd. and changed its name to inspec Inc. in January 2001. inspec Inc. was founded in 1984 and is headquartered in Semboku, Japan.
| ウェブサイト | https://www.inspec21.com |
| CEO | Mr. Masashi Sugawara |
| 従業員数 | 84人 |
| 住所 | 79-1 Arayashiki, Semboku, 014-0341, Japan |
| 電話番号 | 81 1 8754 1888 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |