日本高純度化学
Performance
株価チャート
業績・財務
業績・財務
| 売上高 | 181億円 |
| 営業利益 | 6億円 |
| 税引前利益 | 24億円 |
| 純利益 | 18億円 |
| 営業利益率 | 3.2% |
| ROE | 10.0% |
| ROA | 8.3% |
| 自己資本比率 | 83.1% |
| 総資産 | 217億円 |
| 純資産 | 181億円 |
業績推移
売上・利益の推移
ROE・ROA の推移
詳細指標
詳細指標
| ROIC | — |
| ROE | 11.39% |
| ROA | 1.92% |
| FCFマージン | -3.64% |
| 粗利益率 | 10.72% |
| 営業利益率 | 2.40% |
| 営業CFマージン | -4.27% |
| 配当性向 | 64.68% |
| 配当成長率（3年） | — |
| Net Debt/EBITDA | — |
| 実効税率 | — |
| 自社株買い傾向 | — |
バランスシート
バランスシート
| ネットキャッシュ | 148億円 |
| NC比率 | 45.3% |
| 流動資産 | 106億円 |
| 有価証券 | 107億円 |
| 現金 | 78億円 |
| 負債総額 | 37億円 |
| 時価総額（BS時点） | 327億円 |
企業レポート分析
ビジネスモデル
同社は電子部品のプリント基板やパッケージ基盤、コネクター等に使用される貴金属めっき薬品の開発・製造・販売を主軸としています。単に製品を提供するだけでなく、プロセスアドバイスやアフターフォローを含む包括的な提案を行うことで顧客ニーズに対応しています。 独自の技術開発体制により、金、銀、パラジウムなどの高品質なめっき薬品を提供しており、特に高密度実装において不可欠な信頼性の確保に寄与しています。製造プラントを持たないファブライト型の経営を実践し、研究開発と営業活動にリソースを集中する構造をとっています。
主要KPI
当期の売上高は18,073百万円となり、前年度比43.3％の増収を達成しました。この成長の背景には、生成AI向け半導体パッケージやモジュール向けの需要拡大が寄与しています。 営業利益は576百万円（前期比14.7％増）、当期純利益は1,803百万円（前期比14.2％増）と堅調に推移しました。自己資本利益率は11.5％を記録しており、人的資本や研究開発への先行投資を行いながらも収益性を維持しています。
成長ドライバー
生成AIの普及に伴うデータセンター向け半導体パッケージやモジュール向けの需要拡大が、同社の成長を牽引する大きな要因となっています。特にプリント基板・半導体パッケージ用めっき薬品は、前年度比52.1％の増収と高い伸びを示しました。 また、中長期ビジョン「RDD2030」のもと、これまでに蓄積したレドックス技術を電池材料などの他分野へ展開する動きも加速しています。既存の電子機器市場に加え、次世代のエネルギーシフトや高度な通信インフラへの対応が将来の成長機会となります。
リスク
主要製品の原材料となる貴金属は国際的な価格変動の影響を受けやすいものの、当日の建値に基づく契約体系により利益への影響を最小限に抑える仕組みを構築しています。一方で、地政学的リスクや供給制限による原料調達への懸念は常に存在します。 また、高度な技術ノウハウの流出防止や、研究開発が計画通りに進まないことによる競争力の低下もリスク要因として挙げられています。さらに、製品に含まれる化学物質に対する厳格な法的規制への対応や、優秀な人材の確保・育成も継続的な課題となります。
競合
同社は高度に専門化されためっき技術において独自の地位を築いており、特に成分組成が複雑で解析困難な薬品を提供することで参入障壁を構築しています。特許出願による保護に加え、物理化学定数を用いたパラメーターでの知財管理を強化する方針です。 競合他社との差別化要因は、単なる製品供給に留まらない「トータルプロセス」の提案能力にあります。顧客ごとに細分化される高度な仕様に対し、専門性の高い営業体制を構築することで、特定のニッチ領域における優位性を確保しています。
バリュエーション
最新の市場データにおいて、同社の株価は5,830円となっており、時価総額は約349.9億円です。PERは19.52倍、PBRは1.94倍と算出されています。 配当利回りは3.88%となっており、安定した収益基盤を背景とした投資妙味が示唆されます。これらの数値は、同社の技術的優位性と成長への期待を反映した水準と考えられます。
企業情報
Japan Pure Chemical Co.,Ltd. develops, manufactures, and sells precious metal plating chemicals for electronic components in Japan and internationally. The company provides gold electrolytic plating formulation for semiconductor applications, as well as PWB, connector, contact, and soldering applications; strike gold plating formulation for lead frame applications; flash gold plating formulation for leadframe uses; and palladium electrolytic formulation for connector and lead frame uses. It also offers gold plating formulation for soldering and wire bonding; electroless palladium plating formulation for wire bonding and soldering uses; and electrolytic and electroless silver plating formulations. In addition, the company provides anti bacterial agents for plating tanks and drag-out tanks; and impurity removal resin that removes Cu ions dissolved in Au and palladium plating formulation. Additionally, it offers surface treatment chemicals and stripping agents. Japan Pure Chemical Co.,Ltd. was founded in 1971 and is based in Tokyo, Japan.
| ウェブサイト | https://www.netjpc.com |
| CEO | Mr. Tomoyuki Kojima |
| 従業員数 | 60人 |
| 住所 | 3-10-18 Kitamachi, Tokyo, 179-0081, Japan |
| 電話番号 | 81 3 3550 1048 |
| 取引所 | JPX |
| 国 | Japan |